SMT patchi va THT ning teshik plagini orqali PCBA uchta bo'yoqqa qarshi qoplama jarayoni va asosiy texnologiyalari batafsil tahlili!
PCBA komponentlarining o'lchami kichikroq va kichikroq bo'lganda, zichlik yuqori va yuqori bo'ladi;Qurilmalar va qurilmalar orasidagi qo'llab-quvvatlovchi balandlik (PCB va erni tozalash orasidagi masofa) ham kichikroq va kichikroq bo'lib bormoqda va PCBA ga atrof-muhit omillarining ta'siri ham ortib bormoqda.Shuning uchun biz elektron mahsulotlarning PCBA ishonchliligiga yuqori talablarni qo'ydik.
1.Ekologik omillar va ularning ta'siri
Namlik, chang, tuz spreyi, mog'or va boshqalar kabi umumiy atrof-muhit omillari PCBA ning turli xil nosozlik muammolariga olib kelishi mumkin.
Namlik
Tashqi muhitdagi deyarli barcha elektron PCB komponentlari korroziya xavfi ostida, ular orasida suv korroziya uchun eng muhim vositadir.Suv molekulalari ba'zi polimer materiallarining to'r molekulyar bo'shlig'iga kirib, ichki qismga kirishi yoki korroziyaga olib keladigan qoplama teshigi orqali asosiy metallga etib borishi uchun etarlicha kichikdir.Atmosfera ma'lum bir namlikka yetganda, u yuqori chastotali pallada PCB elektrokimyoviy migratsiyasiga, qochqin oqimiga va signal buzilishiga olib kelishi mumkin.
Bug '/ namlik + ionli ifloslantiruvchi moddalar (tuzlar, oqim faol moddalar) = o'tkazuvchan elektrolitlar + kuchlanish kuchlanish = elektrokimyoviy migratsiya
Atmosferadagi RH 80% ga yetganda, qalinligi 5 ~ 20 molekula bo'lgan suv plyonkasi paydo bo'ladi va barcha turdagi molekulalar erkin harakatlanishi mumkin.Uglerod mavjud bo'lganda elektrokimyoviy reaktsiyalar sodir bo'lishi mumkin.
RH 60% ga yetganda, uskunaning sirt qatlami 2 ~ 4 suv molekulasi qalin suv plyonkasini hosil qiladi, ifloslantiruvchi moddalar eriganida kimyoviy reaktsiyalar bo'ladi;
Atmosferada RH < 20% bo'lsa, deyarli barcha korroziya hodisalari to'xtaydi.
Shuning uchun namlikdan himoya qilish mahsulotni himoya qilishning muhim qismidir.
Elektron qurilmalar uchun namlik uchta shaklda bo'ladi: yomg'ir, kondensatsiya va suv bug'lari.Suv - bu metallarni korroziyaga olib keladigan ko'p miqdorda korroziy ionlarni eritadigan elektrolit.Uskunaning ma'lum bir qismining harorati "shudring nuqtasi" dan (harorat) past bo'lganda, sirtda kondensatsiya paydo bo'ladi: strukturaviy qismlar yoki PCBA.
Chang
Atmosferada chang bor, chang adsorbsiyalangan ionli ifloslantiruvchi moddalar elektron jihozlarning ichki qismida joylashadi va ishdan chiqishga olib keladi.Bu sohada elektron nosozliklar bilan bog'liq keng tarqalgan muammo.
Chang ikki turga bo'linadi: qo'pol chang diametri 2,5 ~ 15 mikron tartibsiz zarrachalardir, odatda nosozlik, yoy va boshqa muammolarni keltirib chiqarmaydi, lekin ulagichning kontaktiga ta'sir qiladi;Nozik chang diametri 2,5 mikrondan kam bo'lgan tartibsiz zarralardir.Nozik chang PCBA (shpon) ustida ma'lum yopishqoqlikka ega, uni faqat antistatik cho'tka bilan olib tashlash mumkin.
Chang xavfi: a.PCBA yuzasida changning cho'kishi tufayli elektrokimyoviy korroziya hosil bo'ladi va buzilish darajasi oshadi;b.Chang + nam issiqlik + tuzli tuman PCBA ga eng katta zarar etkazdi va elektron jihozlarning ishdan chiqishi kimyo sanoati va tog'-kon sanoatida qirg'oq, cho'l (sho'r-ishqorli er) va Huaihe daryosining janubida chiriyotgan paytida eng ko'p bo'ldi. yomg'ir mavsumi.
Shuning uchun changdan himoya qilish mahsulotning muhim qismidir.
Tuz spreyi
Tuz spreyi hosil bo'lishi:Tuz purkashi tabiiy omillar, masalan, okean to'lqinlari, suv toshqini, atmosfera sirkulyatsiyasi (musson) bosimi, quyosh nuri va boshqalar tufayli yuzaga keladi.U shamol bilan birga quruqlikka suzadi va qirg'oqdan uzoqlashganda uning konsentratsiyasi kamayadi.Odatda, qirg'oqdan 1 km uzoqlikda bo'lganida, tuz purkagichining kontsentratsiyasi qirg'oqning 1% ni tashkil qiladi (lekin tayfun davrida u uzoqroq portlaydi).
Tuz purkashning zararliligi:a.metall konstruktiv qismlarning qoplamasiga zarar etkazish;b.Elektrokimyoviy korroziya tezligining tezlashishi metall simlarning sinishi va komponentlarning ishdan chiqishiga olib keladi.
Shunga o'xshash korroziya manbalari:a.Qo'l terida tuz, karbamid, sut kislotasi va boshqa kimyoviy moddalar mavjud bo'lib, ular elektron jihozlarga tuz spreyi kabi korroziv ta'sir ko'rsatadi.Shuning uchun, yig'ish yoki foydalanish paytida qo'lqop kiyish kerak, qoplamaga yalang qo'llar bilan tegmaslik kerak;b.Oqimda halogenlar va kislotalar mavjud bo'lib, ularni tozalash va ularning qoldiq kontsentratsiyasini nazorat qilish kerak.
Shuning uchun tuz purkashning oldini olish mahsulotlarni himoya qilishning muhim qismidir.
Qolib
Chiriyotgan, filamentli zamburug'larning umumiy nomi, "mog'orlangan zamburug'lar" degan ma'noni anglatadi, odatda hashamatli mitseliyni hosil qiladi, lekin qo'ziqorin kabi yirik mevali tanalarni hosil qilmaydi.Nam va issiq joylarda ko'p narsalar yalang'och ko'zda loyqa, flokulyant yoki o'rgimchak to'ri shaklidagi koloniyalar, ya'ni mog'or o'sadi.
ANJIR.5: PCB chiriyotgan hodisasi
Mog'orning zarari: a.mog'or fagotsitozi va tarqalishi organik materiallarning izolatsiyasini pasaytirish, shikastlanish va buzilishlarga olib keladi;b.Mog'orning metabolitlari organik kislotalar bo'lib, ular izolyatsiya va elektr quvvatiga ta'sir qiladi va elektr yoyi hosil qiladi.
Shuning uchun, mog'orga qarshi himoya vositalarining muhim qismidir.
Yuqoridagi jihatlarni hisobga olgan holda, mahsulotning ishonchliligi yaxshiroq kafolatlangan bo'lishi kerak, u tashqi muhitdan imkon qadar past darajada ajratilishi kerak, shuning uchun shaklni qoplash jarayoni joriy etiladi.
Qoplama jarayonidan so'ng PCBni qoplash, binafsha chiroqni tortish effekti ostida, asl qoplama juda chiroyli bo'lishi mumkin!
Bo'yoqqa qarshi uchta qoplamaPCB yuzasida yupqa himoya izolyatsion qatlamni qoplashni nazarda tutadi.Hozirgi vaqtda eng ko'p ishlatiladigan payvandlashdan keyingi qoplama usuli bo'lib, ba'zan sirt qoplamasi va konformal qoplama deb ataladi (inglizcha nomi: qoplama, konformal qoplama).Bu nozik elektron komponentlarni qattiq muhitdan ajratib turadi, elektron mahsulotlarning xavfsizligi va ishonchliligini sezilarli darajada yaxshilaydi va mahsulotlarning xizmat qilish muddatini uzaytiradi.Bo'yoqqa qarshi uchta qoplama kontaktlarning zanglashiga olib keladigan qismlarini namlik, ifloslantiruvchi moddalar, korroziya, stress, zarba, mexanik tebranish va termal tsikl kabi atrof-muhit omillaridan himoya qilishi mumkin, shu bilan birga mahsulotning mexanik mustahkamligi va izolyatsiyasi xususiyatlarini yaxshilaydi.
PCB qoplama jarayonidan so'ng, sirtda shaffof himoya plyonka hosil qiling, suv va namlikning kirib kelishini samarali oldini oladi, oqish va qisqa tutashuvni oldini oladi.
2. Qoplash jarayonining asosiy nuqtalari
IPC-A-610E (Elektron yig'ish sinovi standarti) talablariga muvofiq, u asosan quyidagi jihatlarda aks ettirilgan:
Mintaqa
1. Qoplab bo'lmaydigan joylar:
Elektr aloqalarini talab qiladigan joylar, masalan, oltin yostiqlar, oltin barmoqlar, teshiklar orqali metall, sinov teshiklari;
Batareyalar va batareyalarni tuzatuvchi;
Ulagich;
Sug'urta va korpus;
Issiqlikni yo'qotish moslamasi;
O'tkazgich simi;
Optik qurilmaning linzalari;
Potansiyometr;
Sensor;
Muhrlangan kalit yo'q;
Qoplama ishlash yoki ishlashga ta'sir qilishi mumkin bo'lgan boshqa joylar.
2. Qoplanishi kerak bo'lgan joylar: barcha lehim birikmalari, pinlar, komponentlar va o'tkazgichlar.
3. Majburiy emas hududlar
Qalinligi
Qalinligi bosilgan elektron komponentning tekis, to'siqsiz, qattiqlashtirilgan yuzasida yoki komponent bilan jarayondan o'tadigan biriktirilgan plastinkada o'lchanadi.Biriktirilgan taxtalar bosma taxtalar yoki metall yoki shisha kabi boshqa gözenekli bo'lmagan materiallar bilan bir xil materialdan bo'lishi mumkin.Nam plyonka qalinligini o'lchash, nam va quruq plyonka qalinligi o'rtasida hujjatlashtirilgan konvertatsiya aloqasi mavjud bo'lsa, qoplama qalinligini o'lchashning ixtiyoriy usuli sifatida ham foydalanish mumkin.
1-jadval: Har bir turdagi qoplama materiali uchun standart qalinligi diapazoni
Qalinligini tekshirish usuli:
1. Quruq plyonka qalinligini o'lchash vositasi: mikrometr (IPC-CC-830B);b Quruq plyonka qalinligini tekshirgich (temir asos)
Shakl 9. Mikrometrli quruq plyonka apparati
2. Nam plyonka qalinligini o'lchash: nam plyonkaning qalinligini nam plyonka qalinligini o'lchash asbobi yordamida olish mumkin, so'ngra elim qattiq tarkibining nisbati bilan hisoblab chiqiladi.
Quruq plyonkaning qalinligi
Shaklda.10, nam plyonka qalinligi nam plyonka qalinligi tekshirgich tomonidan olingan va keyin quruq plyonka qalinligi hisoblangan.
Kenar o'lchamlari
Ta'rif: Oddiy sharoitlarda, chiziq chetidan chiqish valfi spreyi juda tekis bo'lmaydi, har doim ma'lum bir burr bo'ladi.Biz burrning kengligini chekka o'lchamlari sifatida aniqlaymiz.Quyida ko'rsatilganidek, d ning o'lchami chekka o'lchamlari qiymatidir.
Eslatma: Kenar o'lchamlari, albatta, qanchalik kichik bo'lsa, shuncha yaxshi bo'ladi, lekin mijozlarning turli talablari bir xil emas, shuning uchun mijozning talablariga javob beradigan darajada o'ziga xos qoplangan chekka o'lchamlari.
11-rasm: Kenar o'lchamlarini taqqoslash
Bir xillik
Yelim bir xil qalinlikdagi kabi bo'lishi kerak va mahsulot bilan qoplangan silliq va shaffof plyonka bo'lishi kerak, asosiy e'tibor mahsulot bilan qoplangan elimning maydon ustidagi bir xilligiga qaratiladi, keyin bir xil qalinlikda bo'lishi kerak, jarayon bilan bog'liq muammolar yo'q: yoriqlar, tabaqalanish, to'q sariq chiziqlar, ifloslanish, kapillyar hodisa, pufakchalar.
Shakl 12: Eksenel avtomatik AC seriyali avtomatik qoplama mashinasi qoplama effekti, bir xillik juda mos keladi
3. Qoplash jarayonini amalga oshirish
Qoplama jarayoni
1 Tayyorlang
Mahsulotlar va elim va boshqa kerakli narsalarni tayyorlang;
Mahalliy himoya joyini aniqlang;
Jarayonning asosiy tafsilotlarini aniqlang
2: yuving
Payvandlashdan keyin eng qisqa vaqt ichida tozalanishi kerak, payvandlashning oldini olish uchun axloqsizlikni tozalash qiyin;
Tegishli tozalash vositasini tanlash uchun asosiy ifloslantiruvchi qutbli yoki qutbsiz ekanligini aniqlang;
Spirtli ichimliklarni tozalash vositasi ishlatilsa, xavfsizlik masalalariga e'tibor qaratish lozim: pechda portlash natijasida qolgan erituvchi uchuvchanligini oldini olish uchun yuvishdan keyin yaxshi shamollatish va sovutish va quritish jarayoni qoidalari bo'lishi kerak;
Suvni tozalash, gidroksidi tozalash suyuqligi (emulsiya) bilan oqimni yuvish va keyin tozalash me'yorlariga javob berish uchun tozalovchi suyuqlikni tozalash uchun toza suv bilan yuvib tashlang;
3. Maskalovchi himoya (agar selektiv qoplama uskunasi ishlatilmasa), ya'ni niqob;
Yopishqoq bo'lmagan plyonkani tanlash kerak qog'oz tasmasini o'tkazmaydi;
IC himoyasi uchun antistatik qog'ozli lenta ishlatilishi kerak;
Ba'zi qurilmalarni himoya qilish uchun chizmalarning talablariga muvofiq;
4. Namni quriting
Tozalashdan so'ng, himoyalangan PCBA (komponent) qoplamadan oldin oldindan quritilishi va namlanishi kerak;
PCBA (komponent) tomonidan ruxsat etilgan haroratga muvofiq oldindan quritish haroratini / vaqtini aniqlang;
PCBA (komponent) oldindan quritish stolining harorati/vaqtini aniqlashga ruxsat berilishi mumkin
5 palto
Shaklni qoplash jarayoni PCBA himoya talablariga, mavjud texnologik uskunalarga va mavjud texnik zaxiraga bog'liq bo'lib, odatda quyidagi yo'llar bilan erishiladi:
a.Qo'l bilan cho'tkasi
13-rasm: Qo'l cho'tkasi usuli
Cho'tkasi qoplamasi eng keng tarqalgan qo'llaniladigan jarayon bo'lib, kichik partiyalar ishlab chiqarish uchun mos, PCBA tuzilmasi murakkab va zich, qattiq mahsulotlarning himoya talablarini himoya qilish kerak.Cho'tkasi qoplamasi erkin boshqarilishi mumkinligi sababli, bo'yashga ruxsat etilmagan qismlar ifloslanmaydi;
Cho'tkasi qoplamasi eng kam materialni iste'mol qiladi, ikki komponentli bo'yoqning yuqori narxiga mos keladi;
Bo'yash jarayoni operatorga yuqori talablarga ega.Qurilishdan oldin chizmalar va qoplama talablari diqqat bilan hazm bo'lishi kerak, PCBA komponentlarining nomlari tan olinishi va qoplanishiga yo'l qo'yilmagan qismlar ko'zni qamashtiruvchi belgilar bilan belgilanishi kerak;
Operatorlarga har qanday vaqtda ifloslanishni oldini olish uchun bosilgan plaginni qo'llari bilan tegizishga ruxsat berilmaydi;
b. Qo'l bilan botirib oling
14-rasm: Qo'lda cho'milish usuli
Daldırma qoplama jarayoni eng yaxshi qoplama natijalarini beradi.PCBA ning istalgan qismiga bir xil, uzluksiz qoplama qo'llanilishi mumkin.Dip qoplama jarayoni sozlanishi kondansatörler, nozik sozlash magnit yadrolari, potansiyometrlar, chashka shaklidagi magnit yadrolari va yomon muhrlangan ba'zi qismlarga ega PCbas uchun mos emas.
Bo'yash jarayonining asosiy parametrlari:
Tegishli yopishqoqlikni sozlang;
Pufakchalar paydo bo'lishining oldini olish uchun PCBA ko'tarilish tezligini boshqaring.Odatda sekundiga 1 metrdan oshmaydi;
c.Püskürtme
Püskürtme eng ko'p qo'llaniladigan, qabul qilish oson jarayon usuli bo'lib, quyidagi ikki toifaga bo'lingan:
① Qo'lda püskürtme
15-rasm: Qo'lda püskürtme usuli
Ish qismiga mos keladigan murakkabroq, avtomatlashtirish uskunasiga tayanish qiyin, ommaviy ishlab chiqarish holati, shuningdek, mahsulot qatori xilma-xilligiga mos keladi, lekin kamroq vaziyat, yanada maxsus joyga püskürtülebilir.
Qo'lda püskürtmeye e'tibor bering: bo'yoq tumanlari PCB plagini, IC rozetkasi, ba'zi sezgir kontaktlar va ba'zi topraklama qismlari kabi ba'zi qurilmalarni ifloslantiradi, bu qismlar boshpana himoyasining ishonchliligiga e'tibor berishlari kerak.Yana bir nuqta shundaki, vilka bilan aloqa yuzasi ifloslanishini oldini olish uchun operator har qanday vaqtda bosilgan vilkaga qo'li bilan tegmasligi kerak.
② Avtomatik purkash
Odatda selektiv qoplama uskunalari bilan avtomatik püskürtmeyi nazarda tutadi.Ommaviy ishlab chiqarish uchun javob beradi, yaxshi mustahkamlik, yuqori aniqlik, ozgina atrof-muhit ifloslanishi.Sanoatning yangilanishi, mehnat narxining oshishi va atrof-muhitni muhofaza qilishning qat'iy talablari bilan avtomatik püskürtme uskunalari asta-sekin boshqa qoplama usullarini almashtirmoqda.
Sanoat 4.0 ning avtomatlashtirish talablarining ortib borishi bilan sanoatning diqqat markazida tegishli qoplama uskunalari bilan ta'minlashdan butun qoplama jarayoni muammosini hal qilishga o'tdi.Avtomatik selektiv qoplama mashinasi - to'g'ri qoplama va materialni isrof qilmaydi, katta miqdordagi qoplama uchun mos keladi, ko'p miqdorda uchta bo'yoqqa qarshi qoplama uchun eng mos keladi.
Taqqoslashavtomatik qoplama mashinasivaan'anaviy qoplama jarayoni
An'anaviy PCBA uch o'tkazmaydigan bo'yoq qoplamasi:
1) Cho'tkasi qoplamasi: pufakchalar, to'lqinlar, cho'tka bilan epilasyon mavjud;
2) Yozish: juda sekin, aniqlikni nazorat qilib bo'lmaydi;
3) Butun qismni namlash: juda isrof bo'lgan bo'yoq, sekin tezlik;
4) Püskürtme tabancası püskürtme: armatura himoya qilish uchun, juda ko'p drift
Qoplama mashinasi qoplamasi:
1) Spreyi bo'yash miqdori, buzadigan amallar bo'yash joyi va maydoni to'g'ri o'rnatiladi va purkagichdan keyin taxtani o'chirish uchun odamlarni qo'shishning hojati yo'q.
2) Plitaning chetidan katta masofaga ega bo'lgan ba'zi plagin komponentlari to'g'ridan-to'g'ri armatura o'rnatmasdan bo'yalgan bo'lishi mumkin, plastinka o'rnatish xodimlarini tejash.
3) Toza ish muhitini ta'minlash uchun gazning uchuvchanligi yo'q.
4) Barcha substrat uglerod plyonkasini qoplash uchun moslamalardan foydalanishga hojat yo'q, to'qnashuv ehtimolini yo'q qiladi.
5) Uchta bo'yoqqa qarshi qoplama qalinligi bir xil, ishlab chiqarish samaradorligini va mahsulot sifatini sezilarli darajada yaxshilaydi, shuningdek, bo'yoq chiqindilaridan saqlaning.
PCBA avtomatik uchta bo'yoqqa qarshi qoplama mashinasi, uchta bo'yoqqa qarshi aqlli purkash uskunasini püskürtmek uchun maxsus mo'ljallangan.Püskürtülecek material va qo'llaniladigan püskürtme suyuqligi har xil bo'lganligi sababli, uskuna komponentlarini tanlashda qoplama mashinasi ham farq qiladi, uchta bo'yoqqa qarshi qoplama mashinasi eng yangi kompyuter boshqaruv dasturini qabul qiladi, uch o'qli aloqani amalga oshirishi mumkin, bir vaqtning o'zida kamerani joylashtirish va kuzatish tizimi bilan jihozlangan, püskürtme maydonini aniq nazorat qilishi mumkin.
Uchta bo'yoqqa qarshi yopishtiruvchi mashina, uchta bo'yoqqa qarshi elim mashinasi, uchta bo'yoqqa qarshi purkagich mashinasi, uchta bo'yoqqa qarshi moy purkagich mashinasi, uchta bo'yoqqa qarshi purkagich sifatida ham tanilgan uchta bo'yoqqa qarshi qoplama mashinasi, PCB yuzasida suyuqlikni nazorat qilish uchun maxsus mo'ljallangan. fotorezist qatlami bilan qoplangan tenglikni yuzasida emdirish, püskürtme yoki spin qoplama usuli kabi uchta anti-bo'yoq qatlami bilan qoplangan.
Uchta bo'yoqqa qarshi qoplama talabining yangi davrini qanday hal qilish sanoatda hal qilinishi kerak bo'lgan dolzarb muammoga aylandi.Nozik selektiv qoplama mashinasi tomonidan taqdim etilgan avtomatik qoplama uskunalari yangi ish usulini olib keladi,to'g'ri qoplama va materiallarni isrof qilmaydi, ko'p sonli uchta bo'yoqqa qarshi qoplama uchun eng mos keladi.