Chipning rivojlanish tarixidan chipning rivojlanish yo'nalishi yuqori tezlik, yuqori chastota, kam quvvat iste'moli. Chip ishlab chiqarish jarayoni asosan chip dizayni, chip ishlab chiqarish, qadoqlash ishlab chiqarish, xarajat sinovi va boshqa aloqalarni o'z ichiga oladi, ular orasida chip ishlab chiqarish jarayoni ayniqsa murakkab. Keling, chip ishlab chiqarish jarayonini, xususan, chip ishlab chiqarish jarayonini ko'rib chiqaylik.
Birinchisi, chip dizayni, dizayn talablariga muvofiq, yaratilgan "naqsh"
1, chip gofretining xom ashyosi
Gofretning tarkibi kremniydir, kremniy kvarts qumi bilan tozalanadi, gofret kremniy elementi tozalanadi (99,999%), so'ngra sof kremniydan kremniy novda tayyorlanadi, u integral mikrosxemalar ishlab chiqarish uchun kvarts yarimo'tkazgich materialiga aylanadi. , tilim chip ishlab chiqarish gofretining o'ziga xos ehtiyojidir. Gofret qanchalik yupqa bo'lsa, ishlab chiqarish tannarxi shunchalik past bo'ladi, lekin jarayon talablari shunchalik yuqori bo'ladi.
2. Gofretli qoplama
Gofret qoplamasi oksidlanish va haroratga bardosh bera oladi va material o'ziga xos fotorezistentdir.
3, gofret litografiyasini ishlab chiqish, chizish
Jarayon ultrabinafsha nurlanishiga sezgir bo'lgan kimyoviy moddalardan foydalanadi, bu ularni yumshatadi. Chipning shakli soyaning holatini nazorat qilish orqali olinishi mumkin. Silikon gofretlar ultrabinafsha nurda eriydigan qilib fotorezist bilan qoplangan. Bu erda birinchi soyani qo'llash mumkin, shunda UV nurining bir qismi eritiladi, keyin uni erituvchi bilan yuvish mumkin. Shunday qilib, uning qolgan qismi soya bilan bir xil shaklga ega, bu biz xohlagan narsadir. Bu bizga kerakli silika qatlamini beradi.
4， Nopoklarni qo'shing
Tegishli P va N yarimo'tkazgichlarni hosil qilish uchun ionlar gofret ichiga joylashtiriladi.
Jarayon kremniy gofret ustidagi ochiq joydan boshlanadi va kimyoviy ionlar aralashmasiga solinadi. Jarayon dopant zonasining elektr tokini o'tkazish usulini o'zgartiradi, bu esa har bir tranzistorni yoqish, o'chirish yoki ma'lumotlarni tashish imkonini beradi. Oddiy chiplar faqat bitta qatlamdan foydalanishi mumkin, lekin murakkab chiplar ko'pincha ko'p qatlamlarga ega va jarayon qayta-qayta takrorlanadi, turli qatlamlar ochiq oyna bilan bog'lanadi. Bu qatlamli PCB platasini ishlab chiqarish printsipiga o'xshaydi. Keyinchalik murakkab chiplar uchun kremniyning bir nechta qatlami talab qilinishi mumkin, bunga takroriy litografiya va yuqoridagi jarayon orqali erishish mumkin, uch o'lchovli tuzilmani hosil qiladi.
5. Gofret sinovi
Yuqoridagi bir nechta jarayonlardan so'ng, gofret donalardan iborat panjara hosil qildi. Har bir donning elektr xususiyatlari "igna o'lchovi" orqali tekshirildi. Umuman olganda, har bir chipning donalari soni juda katta va ishlab chiqarish jarayonida iloji boricha bir xil chip xususiyatlariga ega modellarni ommaviy ishlab chiqarishni talab qiladigan pin sinov rejimini tashkil qilish juda murakkab jarayon. Ovoz qanchalik baland bo'lsa, nisbiy xarajat shunchalik past bo'ladi, bu asosiy chip qurilmalari juda arzon bo'lishining sabablaridan biridir.
6. Inkapsulyatsiya
Gofret ishlab chiqarilgandan so'ng, pin o'rnatiladi va talablarga muvofiq turli xil qadoqlash shakllari ishlab chiqariladi. Xuddi shu chip yadrosi turli xil qadoqlash shakllariga ega bo'lishining sababi shu. Masalan: DIP, QFP, PLCC, QFN va boshqalar. Bu asosan foydalanuvchilarning dastur odatlari, dastur muhiti, bozor shakli va boshqa periferik omillar bilan belgilanadi.
7. Sinov va qadoqlash
Yuqoridagi jarayondan so'ng, chip ishlab chiqarish tugallandi, bu bosqich chipni sinab ko'rish, nuqsonli mahsulotlarni olib tashlash va qadoqlashdir.
Yuqorida "Create Core Detection" tomonidan tashkil etilgan chip ishlab chiqarish jarayonining tegishli mazmuni. Umid qilamanki, bu sizga yordam beradi. Kompaniyamiz professional muhandislar va sanoat elita jamoasiga ega, 3 ta standartlashtirilgan laboratoriyaga ega, laboratoriya maydoni 1800 kvadrat metrdan ortiq bo'lib, elektron komponentlarni sinovdan o'tkazish, IC haqiqiy yoki noto'g'ri identifikatsiya qilish, mahsulot dizayni materialini tanlash, nosozliklarni tahlil qilish, funktsiyani sinovdan o'tkazish, zavodga kiruvchi materiallarni tekshirish va lenta va boshqa sinov loyihalari.
Yuborilgan vaqt: 2023 yil 12-iyun
