Doskadagi soat uchun quyidagi fikrlarga e'tibor bering:
1. Tartib
a, soat kristalli va tegishli sxemalar PCB ning markaziy holatida joylashtirilishi va I/U interfeysi yaqinida emas, balki yaxshi shaklga ega bo'lishi kerak. Soat ishlab chiqarish sxemasini qo'shimcha karta yoki qo'shimcha karta shakliga aylantirib bo'lmaydi, uni alohida soat taxtasida yoki tashuvchi platada qilish kerak.
Quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, keyingi qatlamning yashil quti qismi chiziq bo'ylab yurmaslik uchun yaxshi
b, faqat PCB soat pallasida soat pallasiga tegishli qurilmalar, boshqa sxemalarni yotqizishdan saqlaning va kristall yaqinida yoki ostida boshqa signal liniyalarini yotqizmang: Agar boshqa bo'lsa, soat ishlab chiqaruvchi kontur yoki kristal ostida tuproq tekisligidan foydalanish signallar tekislik orqali o'tadi, bu xaritalangan tekislik funktsiyasini buzadi, agar signal er tekisligidan o'tib ketsa, kichik tuproqli pastadir bo'ladi va er tekisligining uzluksizligiga ta'sir qiladi va bu zamin halqalari yuqori chastotalarda muammolarni keltirib chiqaradi.
c. Soat kristallari va soat sxemalari uchun ekranlash ishlov berish uchun ekranlash choralari qabul qilinishi mumkin;
d, agar soat qobig'i metall bo'lsa, tenglikni dizayni kristalli mis ostida yotqizilishi kerak va bu qism va to'liq er tekisligining yaxshi elektr aloqasi (g'ovakli zamin orqali) mavjudligini ta'minlash kerak.
Soat kristallari ostida qoplamaning afzalliklari:
Kristalli osilator ichidagi sxema RF oqimini hosil qiladi va agar kristall metall korpusga o'ralgan bo'lsa, DC quvvat pinasi doimiy kuchlanish mos yozuvlar va kristall ichidagi RF oqimining pastadir ma'lumotnomasiga tayanadi va bu tomonidan ishlab chiqarilgan vaqtinchalik oqimni chiqaradi. Tuproq tekisligi orqali korpusning RF nurlanishi. Xulosa qilib aytganda, metall qobiq bir uchli antenna bo'lib, RF oqimining erga radiatsiyaviy ulanishi uchun yaqin tasvir qatlami, zamin tekisligi qatlami va ba'zan ikki yoki undan ortiq qatlamlar etarli. Kristalli zamin issiqlik tarqalishi uchun ham yaxshi. Soat sxemasi va kristall tagligi xaritalash tekisligini ta'minlaydi, bu esa tegishli kristall va soat pallasida hosil bo'ladigan umumiy rejim oqimini kamaytiradi va shu bilan RF nurlanishini kamaytiradi. Tuproq tekisligi, shuningdek, differentsial rejim RF oqimini o'zlashtiradi. Ushbu tekislik to'liq zamin tekisligiga bir nechta nuqtalar orqali ulanishi kerak va bir nechta teshiklarni talab qiladi, bu esa past empedansni ta'minlaydi. Ushbu tuproq tekisligining ta'sirini kuchaytirish uchun soat generatorining sxemasi ushbu tuproq tekisligiga yaqin bo'lishi kerak.
Smt-qadoqlangan kristallar metall bilan qoplangan kristallarga qaraganda ko'proq RF energiya nurlanishiga ega bo'ladi: Sirtga o'rnatilgan kristallar asosan plastik paketlar bo'lganligi sababli, kristall ichidagi RF oqimi kosmosga tarqaladi va boshqa qurilmalarga ulanadi.
1. Soat marshrutini baham ko'ring
Tarmoqni bitta umumiy haydovchi manbai bilan ulashdan ko'ra tez ko'tarilgan chekka signali va qo'ng'iroq signalini radial topologiya bilan ulash yaxshiroqdir va har bir marshrut o'zining xarakterli empedansiga ko'ra tugatish chora-tadbirlari bilan yo'naltirilishi kerak.
2, soat uzatish liniyasi talablari va tenglikni qatlamlari
Soatni marshrutlash printsipi: soat marshrutlash qatlamiga bevosita yaqin joyda to'liq tasvir tekisligi qatlamini joylashtiring, chiziq uzunligini kamaytiring va impedans nazoratini amalga oshiring.
Noto'g'ri qatlamli simlar va impedans mos kelmasligi quyidagilarga olib kelishi mumkin:
1) O'tkazgichlarda teshiklar va sakrashlardan foydalanish tasvir halqasining yaxlitligiga olib keladi;
2) Qurilmaning signal pinidagi kuchlanish tufayli tasvir tekisligidagi kuchlanish kuchlanishi signalning o'zgarishi bilan o'zgaradi;
3), agar chiziq 3W printsipini hisobga olmasa, turli xil soat signallari o'zaro bog'lanishni keltirib chiqaradi;
Soat signalining simlari
1, soat chizig'i ko'p qatlamli PCB kartasining ichki qatlamida yurishi kerak. Va lenta chizig'iga rioya qilishni unutmang; Agar siz tashqi qatlamda yurishni xohlasangiz, faqat mikrotasma chizig'i.
2, ichki qatlam to'liq tasvir tekisligini ta'minlashi mumkin, u past empedansli RF uzatish yo'lini ta'minlashi va manba uzatish liniyasining magnit oqimini bartaraf etish uchun magnit oqim hosil qilishi mumkin, manba va qaytish yo'li orasidagi masofa qanchalik yaqin bo'lsa, degaussatsiya qanchalik yaxshi bo'lsa. Kengaytirilgan demagnetizatsiya tufayli yuqori zichlikdagi PCB ning har bir to'liq tekislikli tasvir qatlami 6-8 dB bostirishni ta'minlaydi.
3, ko'p qatlamli taxtaning afzalliklari: qatlam mavjud yoki bir nechta qatlamlar to'liq quvvat manbai va tuproq tekisligiga bag'ishlangan bo'lishi mumkin, yaxshi ajratish tizimiga mo'ljallangan bo'lishi mumkin, tuproq pastadirining maydonini qisqartiradi, differentsial rejimni kamaytiradi radiatsiya, EMIni kamaytirish, signalning empedans darajasini va quvvatni qaytarish yo'lini kamaytirish, butun chiziq empedansining mustahkamligini saqlab turishi, qo'shni chiziqlar orasidagi o'zaro bog'lanishni kamaytirishi mumkin.
Yuborilgan vaqt: 2023 yil 05-iyul
