Dunyoni qamrab olgan raqamlashtirish va razvedka to'lqini sharoitida elektron qurilmalarning "neyron tarmog'i" sifatida bosilgan elektron platalar (PCB) sanoati misli ko'rilmagan tezlikda innovatsiyalar va o'zgarishlarni rag'batlantirmoqda. So'nggi paytlarda bir qator yangi texnologiyalarni, yangi materiallarni qo'llash va yashil ishlab chiqarishni chuqur o'rganish PCB sanoatiga yangi hayotiylik kiritdi, bu esa yanada samarali, ekologik toza va aqlli kelajakni ko'rsatadi.
Birinchidan, texnologik innovatsiyalar sanoatni yangilashga yordam beradi
5G, sun'iy intellekt va narsalar Interneti kabi rivojlanayotgan texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan PCB uchun texnik talablar ortib bormoqda. Yuqori zichlikdagi Interconnect (HDI) va Any-Layer Interconnect (ALI) kabi ilg'or PCB ishlab chiqarish texnologiyalari elektron mahsulotlarning miniatyura, engil va yuqori ishlashi ehtiyojlarini qondirish uchun keng qo'llaniladi. Ular orasida PCB ichiga to'g'ridan-to'g'ri o'rnatilgan elektron komponentlar texnologiyasi bo'sh joyni sezilarli darajada tejash va integratsiyani yaxshilash yuqori darajadagi elektron uskunalar uchun asosiy qo'llab-quvvatlash texnologiyasiga aylandi.
Bundan tashqari, moslashuvchan va taqiladigan qurilmalar bozorining o'sishi moslashuvchan PCB (FPC) va qattiq moslashuvchan tenglikni rivojlanishiga olib keldi. Noyob egiluvchanligi, yengilligi va egilishga chidamliligi bilan ushbu mahsulotlar aqlli soatlar, AR/VR qurilmalari va tibbiy implantlar kabi ilovalarda morfologik erkinlik va chidamlilik uchun talabchan talablarga javob beradi.
Ikkinchidan, yangi materiallar ishlash chegaralarini ochadi
Materiallar PCB ish faoliyatini yaxshilashning muhim poydevoridir. So'nggi yillarda yuqori chastotali yuqori tezlikli mis qoplamali plitalar, past dielektrik o'tkazuvchanlik (Dk) va past yo'qotish omili (Df) materiallari kabi yangi substratlarni ishlab chiqish va qo'llash PCBni yuqori tezlikda signal uzatishni qo'llab-quvvatlashga imkon berdi. va 5G aloqalari, ma'lumotlar markazlari va boshqa sohalarning yuqori chastotali, yuqori tezlikda va katta hajmdagi ma'lumotlarni qayta ishlash ehtiyojlariga moslash.
Shu bilan birga, yuqori harorat, yuqori namlik, korroziya va boshqalar kabi qattiq ish muhitiga dosh berish uchun keramik substrat, poliimid (PI) substrat va boshqa yuqori harorat va korroziyaga chidamli materiallar kabi maxsus materiallar ishlab chiqarila boshlandi. aerokosmik, avtomobil elektronikasi, sanoat avtomatlashtirish va boshqa sohalar uchun yanada ishonchli apparat asosini ta'minlab, paydo bo'ladi.
Uchinchidan, yashil ishlab chiqarish barqaror rivojlanishni qo'llaydi
Bugungi kunda global ekologik xabardorlikning doimiy takomillashuvi bilan PCB sanoati o'zining ijtimoiy mas'uliyatini faol ravishda bajarmoqda va yashil ishlab chiqarishni faol ravishda rag'batlantirmoqda. Manbadan, zararli moddalardan foydalanishni kamaytirish uchun qo'rg'oshinsiz, galogensiz va boshqa ekologik toza xom ashyolardan foydalanish; Ishlab chiqarish jarayonida jarayon oqimini optimallashtirish, energiya samaradorligini oshirish, chiqindilarni chiqarishni kamaytirish; Mahsulotning hayot aylanishining oxirida, chiqindi PCBni qayta ishlashni rag'batlantirish va yopiq zanjirli sanoat zanjirini shakllantirish.
Yaqinda ilmiy-tadqiqot muassasalari va korxonalari tomonidan ishlab chiqilgan biologik parchalanadigan PCB materiali muhim yutuqlarga erishdi, ular chiqindilardan keyin ma'lum bir muhitda tabiiy ravishda parchalanishi mumkin, elektron chiqindilarning atrof-muhitga ta'sirini sezilarli darajada kamaytiradi va yashil uchun yangi mezon bo'lishi kutilmoqda. Kelajakda PCB.
Xabar vaqti: 22-aprel-2024
