Bir maqola tushunadi |PCB zavodida sirtni qayta ishlash jarayonini tanlash uchun nima asos bo'ladi

• 1. Issiq havo tekis (purkagich)

Issiq havoni tekislash jarayonining umumiy jarayoni: mikro eroziya → oldindan isitish → qoplamani payvandlash → buzadigan amallar kalay → tozalash.

Issiq havo tekis bo'lib, issiq havo bilan payvandlangan (odatda qalay buzadigan amallar deb nomlanadi), bu PCB yuzasida payvandlangan erituvchi qalayni (qo'rg'oshin) qoplash jarayoni va havoni to'g'rilash (puflash) ni siqish uchun isitishdan foydalanish jarayonidir. mis oksidlanishiga qarshi qatlam.Bundan tashqari, yaxshi payvandlanadigan qoplama qatlamlarini ham ta'minlashi mumkin.Issiq havoning butun payvandi va misi birikmasida mis-qalay metall interduktiv birikma hosil qiladi.PCB odatda eritilgan payvandlangan suvda cho'kadi;shamol pichog'i payvandlashdan oldin payvandlangan suyuqlik payvandlangan tekis suyuqlikni puflaydi;

Termal shamol darajasi ikki turga bo'linadi: vertikal va gorizontal.Odatda gorizontal tur yaxshiroq deb ishoniladi.Bu asosan gorizontal issiq havo rektifikatsiya qatlami nisbatan bir xil bo'lib, avtomatlashtirilgan ishlab chiqarishga erishish mumkin.

Afzalliklari: uzoqroq saqlash muddati;PCB tugagandan so'ng, misning yuzasi to'liq namlanadi (payvandlashdan oldin qalay to'liq qoplanadi);qo'rg'oshinni payvandlash uchun mos;etuk jarayon, arzon narxlardagi, vizual tekshirish va elektr sinovlari uchun mos

Kamchiliklari: chiziqni bog'lash uchun mos emas;sirt tekisligi muammosi tufayli SMTda ham cheklovlar mavjud;kontakt kaliti dizayni uchun mos emas.Qalay purkash paytida mis eriydi va taxta yuqori haroratda bo'ladi.Ayniqsa, qalin yoki ingichka plitalar, qalay buzadigan amallar cheklangan va ishlab chiqarish operatsiyasi noqulay.

• 2, organik payvandlanishdan himoyalovchi (OSP)

Umumiy jarayon: yog'sizlantirish --> mikro-etching --> tuzlash --> toza suvni tozalash --> organik qoplama --> tozalash va jarayonni nazorat qilish davolash jarayonini ko'rsatish uchun nisbatan oson.

OSP RoHS direktivasi talablariga muvofiq bosilgan elektron plata (PCB) mis folga sirtini tozalash jarayonidir.OSP qisqartmasi Organik lehimga chidamlilik saqlovchi moddalar, shuningdek, organik lehimli konservantlar sifatida ham tanilgan, ingliz tilida Preflux deb ham ataladi.Oddiy qilib aytganda, OSP toza, yalang'och mis yuzasida kimyoviy o'stirilgan organik teri plyonkasi.Ushbu film oksidlanishga qarshi, issiqlik zarbasi, namlik qarshiligiga ega, oddiy muhitda mis sirtini himoya qilish uchun endi zanglamaydi (oksidlanish yoki vulkanizatsiya va boshqalar);Shu bilan birga, keyingi payvandlashda yuqori haroratda, bu himoya plyonka tezda oqim bilan osongina olib tashlanishi kerak, shuning uchun ta'sirlangan toza mis yuzasi erigan lehim bilan juda qisqa vaqt ichida darhol birlashtirilib, qattiq lehim birikmasiga aylanadi.

Afzalliklari: Jarayon oddiy, sirt juda tekis, qo'rg'oshinsiz payvandlash va SMT uchun mos.Qayta ishlash oson, qulay ishlab chiqarish operatsiyasi, gorizontal chiziqda ishlash uchun mos.Kengash bir nechta ishlov berish uchun javob beradi (masalan, OSP+ENIG).Kam xarajat, ekologik toza.

Kamchiliklari: qayta oqimli payvandlash sonini cheklash (ko'p payvandlash qalin, plyonka vayron bo'ladi, asosan 2 marta muammosiz).Crimp texnologiyasi, simni bog'lash uchun mos emas.Vizual aniqlash va elektrni aniqlash qulay emas.SMT uchun N2 gaz muhofazasi talab qilinadi.SMT qayta ishlash mos emas.Yuqori saqlash talablari.

• 3, butun plastinka nikel oltin bilan qoplangan

Plastinka nikel qoplamasi birinchi navbatda nikel qatlami bilan qoplangan va keyin oltin qatlami bilan qoplangan PCB sirt o'tkazgichidir, nikel qoplamasi asosan oltin va mis o'rtasidagi tarqalishni oldini oladi.Elektrolizlangan nikel oltinning ikki turi mavjud: yumshoq oltin qoplama (sof oltin, oltin yuzasi yorqin ko'rinmaydi) va qattiq oltin qoplama (silliq va qattiq sirt, aşınmaya bardoshli, kobalt kabi boshqa elementlarni o'z ichiga olgan, oltin yuzasi yorqinroq ko'rinadi).Yumshoq oltin asosan chipli qadoqlash oltin sim uchun ishlatiladi;Qattiq oltin, asosan, payvandlanmagan elektr aloqalarida qo'llaniladi.

Afzalliklari: Uzoq saqlash muddati > 12 oy.Kontaktli kalit dizayni va oltin simli bog'lash uchun javob beradi.Elektr sinovlari uchun javob beradi

Kamchilik: yuqori narx, qalinroq oltin.Elektrolizlangan barmoqlar qo'shimcha dizayn simini o'tkazishni talab qiladi.Oltinning qalinligi bir xil emasligi sababli, payvandlashda qo'llanilganda, u juda qalin oltin tufayli lehim birikmasining mo'rtlashishiga olib kelishi mumkin, bu esa mustahkamlikka ta'sir qiladi.Elektrokaplama sirtining bir xilligi muammosi.Elektrolizlangan nikel oltin simning chetini qoplamaydi.Alyuminiy simli ulanish uchun mos emas.

• 4. Oltinni cho'ktirish

Umumiy jarayon: tuzlash --> mikro-korroziya --> preleaching --> faollashtirish --> elektrsiz nikel qoplamasi --> oltinni kimyoviy yuvish;Jarayonda 100 ga yaqin kimyoviy moddalarni o'z ichiga olgan 6 ta kimyoviy tank mavjud va jarayon ancha murakkab.

Cho'kayotgan oltin mis yuzasida qalin, elektr yaxshi nikel oltin qotishmasi bilan o'ralgan bo'lib, u PCBni uzoq vaqt davomida himoya qila oladi;Bundan tashqari, u boshqa sirtni tozalash jarayonlarida mavjud bo'lmagan atrof-muhitga chidamliligiga ham ega.Bundan tashqari, oltinni cho'ktirish ham misning erishini oldini oladi, bu esa qo'rg'oshinsiz yig'ilishdan foyda keltiradi.

Afzalliklari: oksidlanish oson emas, uzoq vaqt davomida saqlanishi mumkin, sirt tekis, mayda bo'shliq pinlari va kichik lehim birikmalari bilan komponentlarni payvandlash uchun javob beradi.Tugmalari bo'lgan afzal qilingan PCB kartasi (masalan, mobil telefon kartasi).Qayta oqimli payvandlash payvandlash qobiliyatini yo'qotmasdan bir necha marta takrorlanishi mumkin.U COB (Chip On Board) simlari uchun asosiy material sifatida ishlatilishi mumkin.

Kamchiliklari: yuqori xarajat, zaif payvandlash kuchi, chunki elektrolizlanmagan nikel jarayonidan foydalanish, qora disk bilan bog'liq muammolar oson.Nikel qatlami vaqt o'tishi bilan oksidlanadi va uzoq muddatli ishonchlilik muammo hisoblanadi.

• 5. Cho‘kuvchi qalay

Barcha joriy lehimlar qalayga asoslanganligi sababli, qalay qatlami har qanday lehim turiga mos kelishi mumkin.Qalayni cho'ktirish jarayoni tekis mis-qalay metall intermetalik birikmalarini hosil qilishi mumkin, bu esa cho'kayotgan kalayni issiq havo tekislashning bosh og'rig'i tekis muammosiz issiq havo tekislash bilan bir xil yaxshi lehim qobiliyatiga ega qiladi;Qalay plitani juda uzoq vaqt davomida saqlash mumkin emas va yig'ish qalayning cho'kish tartibiga muvofiq amalga oshirilishi kerak.

Afzalliklari: Gorizontal chiziq ishlab chiqarish uchun javob beradi.Nozik chiziqli ishlov berish uchun mos, qo'rg'oshinsiz payvandlash uchun mos, ayniqsa, siqish texnologiyasi uchun mos.Juda yaxshi tekislik, SMT uchun mos.

Kamchiliklari: Kalay mo'ylovi o'sishini nazorat qilish uchun yaxshi saqlash sharoitlari talab qilinadi, tercihen 6 oydan oshmasligi kerak.Kontakt kaliti dizayni uchun mos emas.Ishlab chiqarish jarayonida payvandlash qarshilik plyonkasi jarayoni nisbatan yuqori, aks holda bu payvandlash qarshiligi plyonkasining tushishiga olib keladi.Bir nechta payvandlash uchun N2 gazidan himoya qilish eng yaxshisidir.Elektr o'lchash ham muammo hisoblanadi.

• 6. Cho'kayotgan kumush

Kumush cho'kish jarayoni organik qoplama va elektrsiz nikel / oltin qoplama o'rtasida, jarayon nisbatan sodda va tezdir;Issiqlik, namlik va ifloslanish ta'sirida bo'lsa ham, kumush hali ham yaxshi payvandlanish qobiliyatini saqlab qoladi, lekin uning yorqinligini yo'qotadi.Kumush qoplama elektrsiz nikel qoplamasi / oltin qoplamaning yaxshi jismoniy kuchiga ega emas, chunki kumush qatlam ostida nikel yo'q.

Afzalliklari: oddiy jarayon, qo'rg'oshinsiz payvandlash uchun mos, SMT.Juda tekis sirt, arzon narxlardagi, juda nozik chiziqlar uchun mos.

Kamchiliklari: Yuqori saqlash talablari, ifloslanishi oson.Payvandlash kuchi muammolarga moyil (mikro-bo'shliq muammosi).Payvandlash qarshilik plyonkasi ostida misning elektromigratsiya fenomeni va Javani tishlash fenomeniga ega bo'lish oson.Elektr o'lchash ham muammo hisoblanadi

• 7, kimyoviy nikel palladiy

Oltinning cho'kishi bilan solishtirganda, nikel va oltin o'rtasida qo'shimcha palladiy qatlami mavjud va palladiy almashtirish reaktsiyasi natijasida yuzaga keladigan korroziya hodisasini oldini oladi va oltinni cho'ktirishga to'liq tayyorgarlik ko'radi.Oltin palladiy bilan chambarchas qoplangan bo'lib, yaxshi aloqa yuzasini ta'minlaydi.

Afzalliklari: Qo'rg'oshinsiz payvandlash uchun javob beradi.Juda tekis sirt, SMT uchun mos.Teshiklar orqali nikel oltin ham bo'lishi mumkin.Uzoq saqlash muddati, saqlash sharoitlari qattiq emas.Elektr sinovlari uchun javob beradi.Kommutator kontakti dizayni uchun javob beradi.Alyuminiy simni ulash uchun mos, qalin plastinka uchun mos, atrof-muhit hujumiga kuchli qarshilik.

• 8. Qattiq oltinni elektrokaplash

Mahsulotning aşınmaya bardoshliligini yaxshilash uchun qattiq oltinni kiritish va olib tashlash va elektrokaplama sonini ko'paytiring.

PCB sirtini qayta ishlash jarayonidagi o'zgarishlar juda katta emas, bu nisbatan uzoqroq narsa kabi ko'rinadi, ammo shuni ta'kidlash kerakki, uzoq muddatli sekin o'zgarishlar katta o'zgarishlarga olib keladi.Atrof-muhitni muhofaza qilish bo'yicha chaqiriqlar ortib borayotgan taqdirda, PCB sirtini qayta ishlash jarayoni kelajakda keskin o'zgaradi.