Professional nuqtai nazardan, chip ishlab chiqarish jarayoni juda murakkab va zerikarli.Biroq, IC ning to'liq sanoat zanjiridan asosan to'rt qismga bo'linadi: IC dizayni → IC ishlab chiqarish → qadoqlash → sinov.
Chip ishlab chiqarish jarayoni:
1. Chip dizayni
Chip kichik hajmli, ammo juda yuqori aniqlikka ega mahsulotdir.Chip qilish uchun dizayn birinchi qismdir.Dizayn EDA vositasi va ba'zi IP yadrolari yordamida qayta ishlash uchun zarur bo'lgan chip dizaynining chip dizayni yordamini talab qiladi.
Chip ishlab chiqarish jarayoni:
1. Chip dizayni
Chip kichik hajmli, ammo juda yuqori aniqlikka ega mahsulotdir.Chip qilish uchun dizayn birinchi qismdir.Dizayn EDA vositasi va ba'zi IP yadrolari yordamida qayta ishlash uchun zarur bo'lgan chip dizaynining chip dizayni yordamini talab qiladi.
3. Kremniyni ko'tarish
Kremniy ajratilgandan so'ng, qolgan materiallar tark etiladi.Ko'p bosqichlardan so'ng sof kremniy yarimo'tkazgich ishlab chiqarish sifatiga erishdi.Bu elektron kremniy deb ataladi.
4. Kremniy quyish quymalari
Tozalashdan keyin kremniyni kremniy ingotlariga quyish kerak.Elektron navli kremniyning bitta kristalli quyma ichiga quyilganidan keyin og'irligi taxminan 100 kg ni tashkil qiladi va kremniyning tozaligi 99,9999% ga etadi.
5. Fayllarni qayta ishlash
Silikon ingot quyilgandan so'ng, butun kremniy ingoti bo'laklarga bo'linishi kerak, bu biz odatda gofret deb ataydigan gofret, bu juda nozik.Keyinchalik, gofret mukammal bo'lgunga qadar silliqlanadi va sirt oyna kabi silliq bo'ladi.
Silikon gofretlarning diametri 8 dyuym (200 mm) va diametri 12 dyuym (300 mm).Diametri qanchalik katta bo'lsa, bitta chipning narxi shunchalik past bo'ladi, lekin ishlov berish qiyinligi qanchalik baland.
5. Fayllarni qayta ishlash
Silikon ingot quyilgandan so'ng, butun kremniy ingoti bo'laklarga bo'linishi kerak, bu biz odatda gofret deb ataydigan gofret, bu juda nozik.Keyinchalik, gofret mukammal bo'lgunga qadar silliqlanadi va sirt oyna kabi silliq bo'ladi.
Silikon gofretlarning diametri 8 dyuym (200 mm) va diametri 12 dyuym (300 mm).Diametri qanchalik katta bo'lsa, bitta chipning narxi shunchalik past bo'ladi, lekin ishlov berish qiyinligi qanchalik baland.
7. Tutilish va ion in'ektsiyasi
Birinchidan, fotorezistdan tashqarida bo'lgan silikon oksidi va kremniy nitridini korroziyaga solish va kristall trubka o'rtasida izolyatsiya qilish uchun kremniy qatlamini cho'ktirish kerak, so'ngra pastki kremniyni ochish uchun qirqish texnologiyasidan foydalaning.Keyin kremniy strukturasiga bor yoki fosforni AOK qiling, so'ngra boshqa tranzistorlar bilan bog'lanish uchun misni to'ldiring va keyin strukturaning qatlamini yaratish uchun unga yana bir elim qatlamini qo'llang.Umuman olganda, chip o'nlab qatlamlarni o'z ichiga oladi, masalan, bir-biriga zich bog'langan avtomobil yo'llari.
7. Tutilish va ion in'ektsiyasi
Birinchidan, fotorezistdan tashqarida bo'lgan silikon oksidi va kremniy nitridini korroziyaga solish va kristall trubka o'rtasida izolyatsiya qilish uchun kremniy qatlamini cho'ktirish kerak, so'ngra pastki kremniyni ochish uchun qirqish texnologiyasidan foydalaning.Keyin kremniy strukturasiga bor yoki fosforni AOK qiling, so'ngra boshqa tranzistorlar bilan bog'lanish uchun misni to'ldiring va keyin strukturaning qatlamini yaratish uchun unga yana bir elim qatlamini qo'llang.Umuman olganda, chip o'nlab qatlamlarni o'z ichiga oladi, masalan, bir-biriga zich bog'langan avtomobil yo'llari.
Xabar vaqti: 2023 yil 08-iyul