SMT payvandlash sabablari
1. PCB pad dizaynidagi nuqsonlar
Ba'zi tenglikni loyihalash jarayonida, bo'shliq nisbatan kichik bo'lganligi sababli, teshikni faqat yostiqchada o'ynash mumkin, ammo lehim pastasi teshikka kirib borishi mumkin bo'lgan suyuqlikka ega, natijada qayta payvandlashda lehim pastasi yo'q, shuning uchun pin qalayni iste'mol qilish uchun etarli bo'lmasa, bu virtual payvandlashga olib keladi.
2. Pad sirtining oksidlanishi
Oksidlangan yostiqni qayta qalaylagandan so'ng, qayta oqimli payvandlash virtual payvandlashga olib keladi, shuning uchun prokladka oksidlanganda, avval uni quritish kerak.Oksidlanish jiddiy bo'lsa, undan voz kechish kerak.
3.Reflow harorati yoki yuqori harorat zonasi vaqti etarli emas
Yamoq tugagandan so'ng, qayta oqimdan oldin isitish zonasi va doimiy harorat zonasidan o'tayotganda harorat etarli emas, buning natijasida yuqori haroratli qayta oqim zonasiga kirgandan keyin sodir bo'lmagan issiq eritma toqqa chiqadigan qalayning bir qismi paydo bo'ladi, natijada qalay iste'moli etarli emas. komponent pinining, natijada virtual payvandlash.
4.Lehim pastasi bosib chiqarish kamroq
Lehim pastasi cho'tkasi bo'lganida, bu po'lat to'rdagi kichik teshiklar va bosma qirg'ichning haddan tashqari bosimi tufayli bo'lishi mumkin, buning natijasida lehim pastasini kamroq bosib chiqarish va qayta oqim payvandlash uchun lehim pastasining tez uchuvchanligi, natijada virtual payvandlash.
5.Yuqori pinli qurilmalar
Yuqori pinli qurilma SMT bo'lsa, ba'zi sabablarga ko'ra komponent deformatsiyalangan, tenglikni taxtasi egilgan yoki joylashtirish mashinasining salbiy bosimi etarli emas, natijada lehimning turli xil issiq erishi sodir bo'lishi mumkin. virtual payvandlash.
DIP virtual payvandlash sabablari
1.PCB plagin teshigi dizayn nuqsonlari
PCB plagin teshigi, bardoshlik ± 0,075 mm orasida, tenglikni qadoqlash teshigi jismoniy qurilmaning pinidan kattaroqdir, qurilma bo'sh bo'ladi, natijada qalay, virtual payvandlash yoki havo bilan payvandlash va boshqa sifat muammolari etarli emas.
2.Pad va teshik oksidlanishi
PCB yostig'i teshiklari nopok, oksidlangan yoki o'g'irlangan mahsulotlar, yog ', ter dog'lari va boshqalar bilan ifloslangan, bu yomon payvandlanishga yoki hatto payvandlanmaslikka olib keladi, natijada virtual payvandlash va havo bilan payvandlash mumkin.
3.PCB kartasi va qurilma sifat omillari
Sotib olingan PCB platalari, komponentlari va boshqa lehim qobiliyati malakaga ega emas, qat'iy qabul testi o'tkazilmagan va yig'ish paytida virtual payvandlash kabi sifat muammolari mavjud.
4.PCB platasi va qurilmaning amal qilish muddati tugagan
Sotib olingan PCB plitalari va komponentlari, inventarizatsiya muddati juda uzoq bo'lganligi sababli, harorat, namlik yoki korroziy gazlar kabi ombor muhitiga ta'sir qiladi, natijada virtual payvandlash kabi payvandlash hodisalari paydo bo'ladi.
5.To'lqinli lehim uskunalari omillari
To'lqinli payvandlash pechidagi yuqori harorat lehim materialining va asosiy materialning sirtining tezlashtirilgan oksidlanishiga olib keladi, natijada sirtning suyuq lehim materialiga yopishishi kamayadi.Bundan tashqari, yuqori harorat, shuningdek, asosiy materialning qo'pol yuzasini korroziyaga olib keladi, bu esa kapillyar ta'sirni kamaytiradi va yomon diffuziyaga olib keladi, bu esa virtual payvandlashni keltirib chiqaradi.
Yuborilgan vaqt: 2023 yil 11 iyul